Температура плавления припоя на материнских платах

Сколько видео посмотрел на ютубе — люди подносят паяльник, пара секунд и все готово. Я грею паяльником торчащие ножки/место их выхода из платы паяльником секунд по 20 и тяну его с другой стороны — ничего почти не тянется, иногда ножки вылетают из конденсаторов. Только несколько конденсаторов как-то адекватно удалось вытащить.

Думал, что паяльник мало греет — померил тестером температуру — получилось 505 градусов. Asus каким припоем паяет детали — под какую температуру ? Или есть какая-то хитрость ?

Хитрости есть во всём.
Выпаивать (и запаивать) конденсаторы с материнок надо паяльником с массивным широким жалом.
Типа такого на 80Вт

На место пайки обязательно наносить флюс + дополнительно каплю припоя ПОС-61. До 500гр греть не следует — хватит и 400, чтобы флюс сразу не сгорал.
Всю современную электронику на производстве паяют безсвинцовым припоем с повышенной температурой плавления

Никогда проблем не возникало, греешь одну ногу вытягивая кондер, потом другую. и по кругу пока не выдет.

Velnaz Иногда конденсаторам при выпаивании мешают раскачиваться соседние элементы, при этом можно попробовать прогревать сразу обе ноги и дёргать Вот для этого и удобно широкое массивное жало
Есть и другие эффективные способы выпаивания, но новичку лучше начинать с паяльника

Есть еще один способ-подбираете иголку от одноразовых шприцов такого диаметра, чтобы ножка конденсатора влазила во внутрь иглы. Иглу стачиваете так, чтобы она стала ровной-торец.Затем разогреваете припой на ножке конденсатора и втыкаете до упора на ножку конденсатора-чтобы трубка иглы прошла гетинакс платы.Так обе ножки и кондер вытянется просто!!

ksiman написал :
с повышенной температурой плавления

зачем с повышенной?

Шихаэль Мума Исключение из припоя свинца в угоду экологии значительно повышает температуру плавления припоя и ухудшает его характеристики
" >

Ahfyrtyintqy написал :
чтобы ножка конденсатора влазила во внутрь иглы.

Вы сами такое с материнской платой пробовали проделать?

Ahfyrtyintqy написал :
чтобы трубка иглы прошла гетинакс платы.

Для материнских плат используют только стеклотекстолит.

Способ с иглой в некоторых случаях удобен для выпаивания DIP корпусов.

kirich написал :
Вы сами такое с материнской платой пробовали проделать?

ну я, допустим, пробовал. Вас что-то смущает ?

Для материнских плат используют только стеклотекстолит.

крайне сложно переоценить значимость данного наблюдения .

TiMg33 написал :
ну я, допустим, пробовал. Вас что-то смущает ?

Интересно как у Вас это получилось, если в большинстве случаев отверстие сделано практически впритык, неговоря о том, что там и так тяжело прогреть, так еще и игла является теплоотводом.

TiMg33 написал :
крайне сложно переоценить значимость данного наблюдения .

Люблю когда вещи называют своими именами. Ничего смешного.

VeloMah , Бессвинцовый припой до 240 С. На ваших 505 градусах слишком просто повредить деталь. Кончик жала потолще, а не игла для SMD. Если медное жало покрыто нагаром — то почистить. На медную капнуть флюса и вытянуть на неё припой. За неимением оловоотсоса работает и для конденсаторов и для DIP на десяток ножек.

kirich написал :
Вы сами такое с материнской платой пробовали проделать?

Для материнских плат используют только стеклотекстолит.

Да без разницы-стеклотекстолит или гетинакс-сначала расплавляется олово, а потом игла отделяет ножку от меди печатки

VeloMah , а заправлять раздумали? а я электролит развёл. Можно горелкой помочь, но только с дохлого донора.

“Беременные” конденсаторы жалеть не стоит. Вылезают ножки из "кондеров", пусть вылезают. Главное не повредить при их выпаивании площадки с обеих сторон платы. Другими словами елозить жалом паяльника по площадкам нельзя! Нужно просто приложить жало к площадке и ждать пока не начнет плавиться припой (если конденсатор небольшой, греть можно обе площадки сразу). Как только припой “потечет’, тянем аккуратно кондер (продолжая греть площадки) до полного его извлечения.
Паяльником, с каким жалом это делать Вам подробно описал уважаемый ksiman .
Но выпаять конденсатор это еще не все! Необходимо очистить отверстия от тугоплавкого припоя. Сделать это можно при помощи удалителей припоя:
1 Лент-поглотителей олова ( " > )
2 Оловоотсосов ( " > )
Не забывайте использовать при всех этих действиях бескислотный флюс (ЛТИ-120) ( " > )
После того как отверстия будут очищены, можно устанавливать новые конденсаторы.
ПОМНИТЕ, что у электролитических конденсаторов имеется полярность!
Если запаяете неправильно, то будет “бабах”…
PS
Ссылки магазинов приведены только для ознакомления

Работа с микросхемами является очень деликатной, так как это сложные устройства, в которых имеется множество контактов. Все они выполнены в достаточно маленьких размерах, так что если нужно что-то спаять, то здесь требуется подбирать соответствующие оборудование и расходные материалы, не говоря уже об опыте работы с подобными вещами. Естественно, что для облегчения работ нужно, чтобы температура припоя была относительно низкой, чтобы температурным воздействием не повредить другие детали, находящиеся рядом. Выбирая, какой припой использовать для пайки микросхем, нужно уделить внимание его качеству. Даже при высокой стоимости он будет вполне оправдан, так как во время пайки подобного рода используется относительно небольшое количество материала.

Припой используется как в частной сфере, среди множества радиолюбителей, так и при заводском производстве и в ремонтных мастерских. В отличие от других разновидностей, подбирая каким припоем паять микросхемы, нужно обращать внимание не на крепость, температурную стойкость и другие механические параметры. Здесь больше важна электропроводность, свойства спаивания и температура плавления.

Подходящие марки

Существуют различные виды припоев для пайки, но стоит выделить наиболее подходящие для работы с микросхемами, которые можно найти на современном рынке. Одним из наиболее распространенных вариантов является ПОС 61. Он имеет следующий химический состав:

Химических элемент	Соотношение в составе, %
Олово	61
Свинец	38,5
Железо	0,02
Висмут	0,01
Сурьма	0,05
Никель	0,02
Сера	0,02

Технические характеристики материала выглядят следующим образом:

Температура расплавления, градусы Цельсия	Плотность наплавленного материла, г/см в квадрате	Теплопроводность	Сопротивление разрыву	Удлинение, %	Вязкость ударная, кгс/см в квадрате
189	8,5	0,12	4,3	46	3,9

Также может использоваться аналог из той же серии ПОС 30. Он уступает по качествам, но обладает достаточно низкой температурой плавления, чтобы обеспечить комфортные условия проведения работ. Состав его практически не имеет примесей:

Химических элемент	Соотношение, %
Олово	30
Свинец	70

Технические характеристики данной марки выглядят следующим образом:

Параметр	Единицы измерения	Значение
Температура плавления	градусы Цельсия	183
Плотность наплавленного материала	кг/ метр кубический	10,1
Удлинение относительное	%	58
Сопротивление механическое на разрыв	Мпа	32
Интервал кристаллизации	градусы	73

Критерии выбора

Помимо этого существуют и другие марки, так что у людей часто возникает вопрос, какой припой выбрать для микросхем, исходя из параметров. В первую очередь нужно обращать внимание на проводимость состава. Если у него большое сопротивление, то для сложных схем он может не подойти. Для обыкновенной домашней пайки критерии не столь существенны, но если предстоит серьезная работа, то лучше обращать внимание на серебряные припои, а не на оловянно-свинцовые, хотя они и дешевле.

Одним из важных параметров является температура плавания. Тут не нужна высокая крепость и сама температура на схеме не будет подыматься не выше сотни градусов. При низкой температуре плавления припой лучше расплавляется и схватывается на поверхности. Также проще обирать остатки, которые могут налипнуть при неаккуратном обращении.

Лучше если материал будет выполнен в виде прутка или проволоки, так как это более удобно в практическом применении. Ведь нужно отмерять относительно небольшие порции, поэтому, необходимо иметь возможность взять паяльником минимальное количество материала.

Всегда нужно иметь запас флюса для того припоя, который будет использоваться.»

Особенности пайки

Выбирая, какой припой лучше выбрать для пайки SMD стоит учитывать, что сам процесс спаивания имеет некоторые отличия. Во-первых, для работы нужно подобрать тонкий паяльник, у которого было острое плоское жало. Его мощность не должна слишком превышать температуру плавления расходного материала. Нужно обильно использовать флюс, чтобы улучшить скорость и надежность соединения.

Одной из главных особенностей является чистка микросхемы после спаивания. На ней могут остаться лишние частицы припоя, которые следует собрать, чтобы не получилось короткого замыкания. Это могут быть как случайно оброненные капли, так и просто расплывшиеся массы припоя, если его взяли слишком большое количество. Для этого используется специальная оплетка из меди. Это еще одна из причин по которой температура плавления расходного материала должна быть минимальной.

Производители

На рынке можно выделить следующих отечественных производителей

• КиевЦветМет;
• Арсенал;
• Вадис-М;
• «Технологические Линии»;
• Техноскрап.

Вам в Кельвинах и Цельсиях.

ТС Киевлянин поэтому наверное в Цельсиях ждёт ответа)))

Попробую:
Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Перевариваем.

?
Или при той температуре, при которой BGA-микросхема выходит из строя, она уже гарантированно должна была отпаяться ?Драли тузика с силой, превышающей прочность его собственной шкуры.

кнопкой "Редактировать" пользоваться не забывайте.

5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.

5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями..

все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово — "можно снять" и снимаю — разницу улавливаете ?

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.

Скорее всего имелось ввиду с использованием преднагревателя плат.

Если, у вашего фена диаметр сопла гораздо меньше меньше устанавливаемой детали, прогрев платы осуществляется только через припой самой детали.
Мысль Вашу не совсем понял. Картинка "говорит" о том, в случае использования насадки, меньшей, чем микросхема, по краям микросхемы температура гораздо ниже, чем непосредственно под феном. Это понятно.
Но в связи с чем Вы говорите о прогреве платы ? Ведь прогрев платы не является самоцелью — если припой под микросхемой плавится, этого и достаточно.

Все делаеться опытным путем,какая у вас станция на сколько обманывает.
Станция Kada 852D. Температуру фена контролирую термопарой — фен у меня не врёт, показывает реальную температуру. Есть только небольшие отклонения в ту или иную сторону в зависимости от насадки и потока.

температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Даже при снятии больших экранов ?

При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?

Надеюсь все знают, что температура плавления безсвинцового припоя 252 C ? Думаем, понимаем, идем в магазин покупаем хороший пирометр

5000 р, калибруем свои фены/преднагреватели/ик-пушки с установленными на них РЕАЛЬНЫМИ платами. И только после всего этого беремся за ремонт клиентских аппаратов, а до вышеописанных операций можете смело называть себя убийцами-ужаривателями.
Я контролирую температуру мультиметром с термопарой. Но нижнего подогрева пока нет. В моём случае достаточно приобрести простенький нижний подогрев, проконтролировать температуру термопарой и можно будет без опаски катать BGA ? Или здесь есть ещё какие-то ньюансы ?

>>все это в теории выглядит красиво — пирометр, температура плавления 252. это при условии, что эта самая бессвинцовка находится или в тигле или в паяльно- конвекционном шкафу, но не в случае косвенного нагрева соплом станции паек со следами окислов. такчто не спешите вешать ярлыки "убийц-ужаривателей" на мастеров.

P.S. даже самый здоровый экран можно снять при температуре 280 С. Паяю на 270.
ключевое слово — "можно снять" и снимаю — разницу улавливаете ?
>>
Я всех псевдо-мастеров, не пользующихся нижним подогревом, уже давно (со времен появления безсвинцовки) считаю убийцами! И не надо придираться к словам: читать "нужно снимать при температуре 280 С"
По поводу окислов: Вы что паяете без флюса. А Вы знаете что именно хороший флюс с огромной проникающей способностью и очень хорошими теплопроводными качествами обеспечивает равномерный разогрев мсх и легкое её снятие, допустим, с утопленника? А Вы знаете, что при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет) и начинает очень быстро испаряться — идет очень много дыма?
Да, температура плавления припоя зависит от многих факторов: от циркуляции воздуха в помещении, от температуры воздуха в помещении, даже от влажности оного. А для чего пирометр?

>>При снятии бга микросхемы низ ставлю 250 а верх 300-320 не больше в зависимости что за микросхема,температуру больше 320 никогда не поднимаю.
Ну так если температура плавления бессвинцового припоя (все современные телефоны) — 252 градуса, а обычного — гораздо ниже, то при 250-градусном нижнем подогреве с нижней стороны платы слетят:
а) все элементы на обычном припое и сплаве Розе/Вуда
б) могут слететь заводские элементы (на бессвинцовке).
Как Вы избегаете таких "полётов" ?>>
Почитайте, пожалуйста, при силу поверхностного натяжения жидкостей и все поймете. Я никогда не пользовался сплавами Розе или Вуда, но системные разъемы на свинцовом припое ни разу не падали. Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить. Знакомый, который пользуется Розе, говорит, что ни разу элементы не срывались, но своими глазами не видел 100% не гарантирую. Кстати, завод изготовитель сажает экраны на более легкоплавкий сплав (тоже безсвинцовка, другие соотношения олова-меди-серебра) их легче снимать. Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве. Как проконтролировать момент демонтажа мсх? — безсвинцовый припой в твердом и амфотерном состоянии имеет матовую поверхность, при уверенном плавлении становится зеркальным.

И вообще большинство пишет, что легко снимают БГА комноненты нагревом с одной стороны, а знают ли они, что паять надо по термопрофилю, т.е. кривая нагрева платы не есть прямая линия? Нагрел до 300 С и снял. Щас. попробуйте снять и припаять север на Asus X50/X59.
. и как без неё я работал Quick 2035. голь на выдумки хитра 🙂
ЗЫ: не умею отвечать с цитированием

100) в течении 1-3 часов.
GPM — покупка градусника это хорошо, только большая часть китайских паялок не калибруется по разным причинам: Надо разобрать, неравномерность подачи воздуха, термопара не согласована по обратке с нагревателем, не стабильная температура нагревателя (пульсация) и тд тп.

при температуре в 350 С любой флюс теряет свои облуживающие свойства и окисляестя сам (темнеет-коричневеет)
Да, с этим явлением часто сталкиваюсь. Особенно, когда снимаю припой (паяльник + оплётка) с "земляных" контактов с большим теплоотводом. Образуется густая тёмно-коричневая корочка, которая даже fluxoff’ом плохо удаляется (приходится щётку задействовать).
Нижний подогрев в данной ситуации, наверное, здорово бы помог.

Нижний преднагреватель должен нагревать плату, до температуры ее ВЕРХНЕЙ поверхности 190 С, тогда свинцовый припой становится пластичным, но не жидким, а безсвинцовый очень легко расплавляется при малом верхнем нагреве.
Т.е. при нагреве снизу на 250 градусах верхняя поверхность платы нагревается до 190 градусов ?

Полеты элементов возможны только если они обладают большой массой и маленькими (по площади) точками пайки, например, сим-холдер 6630 иногда отваливался, всегда успевал вытащить.
Не совсем понял мысль — всегда успевали вытащить плату до того, как отвалится сим-холдер ?