Сушка чипов перед пайкой

Разбирая свои первые компы, многие видели разные «мосты» — южный, северный, графические чипы, и часто думалось: а как же это паяют и, главное, чем? И те, кто рискнул сам паяльником это пробовать, потом несли свои материнки в сервис, где им паяли новый чип, если, конечно, они своей домашней пайкой не убивали всю материнскую плату. Итак, как же паяют чипы? Под катом рассказ, а также фото и видео об этом. В главной роли у нас будет выступать паяльная станция ERSA IR550a.

Сперва мы отпаиваем старый чип. Для этого он нагревается станцией до нужной температуры. Выбираем нужный профиль в управлении (их несколько для разных видов пайки).

У станции две «головы» – одна для того, чтобы что-то отпаять/припаять, вторая для охлаждения.

Устанавливаем над нужным чипом «голову» паяльной станции, чтобы не промахнуться – красным лазером указана точка «прицела» станции.

Станция начинает греть чип.

Когда температура дойдет до 200+ градусов, опускаем присоску, захватываем чип и снимаем его.

Виден дым от того, что чип отпаивается. (360 – это температура вспомогательного паяльника, который стоит рядом со станцией).

Переносим его на площадку.

После этого над тем местом, где был чип, ставим охлаждающую голову и автоматически включается вентилятор для охлаждения платы, так как понято, что чем меньше времени плата нагрета, тем лучше. В этой станции очень жесткий контроль за температурой во время всего процесса пайки.

Термодатчик для отслеживания температуры по всей поверхности материнской платы.

Теперь готовим плату для пайки. Снимаем компаунд. Видео процесса.

Затем нужно зачистить площадку под чип (площадка выше процессора).

Вот видео о подготовке площадки.

Также нужно сделать ребол чипа. Т.е. чтобы на месте контактов появились шарики, которые будут впаиваться в посадочное место на плате. Это отдельная операция, про это видос:

После того, как контактные шарики чипа готовы, выставляем его строго по маске. Даже микрон имеет значение – можно испортить чип, если не попасть в разъемы.

Затем начинаем паять. Как обычно – выбираем профиль пайки. Пододвигаем голову для пайки, направляем лучи строго на чип и включается пайка.

Сначала подогреется нижняя часть, причем она греет строго выделенное место под чипом, а не прогревает всю поверхность, иначе был бы риск выхода из строя всей платы. При использовании PL550A на экране можно наблюдать и вид пайки в реальном времени. Вот мы видим по графику нарастание температуры.

Красный – это график подогрева нижней панели.

Шкала высоты «головы» для пайки. Высота положения «головы» зависит от профиля платы.

В некоторых станциях более низкого класса нижняя платформа греет всю площадь платы, поэтому при пайке на таких станциях нужно снимать с платы все – вплоть до наклеек с партномерами. Как уже было сказано, наша станция греет строго выделенную область снизу. Когда платформа снизу нагреет участок платы под чипом до 60 градусов, включается верхняя «голова» и начинает припаивать сам чип.

Красный оттенок – это инфракрасные лучи, которые греют контакты чипа для припаивания. По идее чип должен сам сесть в гнезда контактов под своим весом, но чтобы не перегревать плату, инженер проверяет усадку чипа, когда контакты полностью разогрелись для впаивания, не ожидая граничной температуры чипа.

Когда мы проверили, что чип сел на место, убираем нагревающую «голову» и ставим охлаждающую.

Все – графический чип припаян.

Нужно сказать пару слов о хороших качествах нашей паяльной станции, не для рекламы, а для похвалы хорошему инструменту. Она, конечно, не дешевая, но своих денег стоит. Самое хорошее в этой станции то, что тут очень тяжело «запороть» плату или чип – нужно сильно постараться для этого. Тогда как в других станциях классом пониже ошибиться с риском испортить чип или всю плату гораздо легче.

Описание преимуществ этой станции.

Почему технология ERSA IR? Пять ключевых преимуществ:

• равномерность инфракрасного нагрева при локальной пайке как выигрышная альтернатива турбулентности воздушного потока в конвекционных системах. Наиболее критично для крупных BGA, и особенно при бессвинцовой пайке, которая выполняется на более высоких температурах;
• точная отработка термопрофиля благодаря обратной связи по температуре непосредственно с объекта пайки;
• возможность визуального мониторинга процесса пайки (что недостижимо для конвекционных систем, где микросхема во время пайки наглухо закрыта соплом);
• универсальность и достаточность (не требуется множества дорогостоящих сопел под сегодняшние и завтрашние размеры микросхем, как в конвекционных системах);
• возможность работы со сложнопрофильными компонентами (экранами, разъемами и т.п.), в том числе пластмассовыми.

Наличие встроенного микропроцессорного блока для контактной пайки с возможностью подключения пяти инструментов (паяльников разной мощности MicroTool/TechTool/PowerTool, термопинцета ChipTool или термоотсоса X-Tool) превращает инфракрасную станцию IR550Aplus в универсальный ремонтный центр.

Рядом с ней стоит станция ниже классом. На ней паяют то, где не нужна такая точность и филигранность, как например пайка клавиатуры (кстати, если вы хотите, чтобы мы сняли/написали о пайке клавиатуры, монитора или еще чего-нибудь, пишите – снимем).

Видеобозор всего процесса пайки видеочипа.

Также у нас есть канал на ютубе, куда мы грузим разные ролики о технических операциях. Подписывайтесь – будут новые видосы.

Помимо технических видео, мы записываем ремонты для клиентов, ведь часто у людей бывают сомнения: а не поназаменяли ли мне в моем любимом гаджете хорошие запчасти на «левые»? Чтобы таких вопросов не возникало, мы записываем на видео сам ремонт по желанию клиента.

Учебные курсы/тренинги/воркшопы по разным направлениям ИТ-инфраструктуры — Учебный центр МУК (Киев)
МУК-Сервис — все виды ИТ-ремонта: гарантийный, не гарантийный ремонт, продажа запасных частей, контрактное обслуживание

Похожие публикации

• 20 ноября 2013 в 17:29

В УЦ МУК объявлена предпраздничная скидка на курс VMware Vsphere Fast Track

ИТ-выставка МУК-ЭКСПО 2013 через 2 дня

ИТ-выставка МУК-ЭКСПО 2013 через неделю

AdBlock похитил этот баннер, но баннеры не зубы — отрастут

Комментарии 48

Практически все чипы попадают на пайку. По разным причинам, но чаще всего — тепловой износ.

Например, южные мосты практически не греются, и чаще всего сдыхают из-за статики по периферии.

Северные мосты и видеокарты — у них очень интенсивная эксплуатация в плане «нагрев-охлаждение». Термические деформации делают своё, и в итоге пайка между кристаллом и подложкой (а точнее места напыления металла на кристалле) отваливаются, появляется «микротрещина».
К слову, после воздействия термоудара на чип (погрели феном или зажигалкой в течение 20-30 сек 200-300С) контакт временно восстанавливается и аппарат оживает. Оживает на срок от пары минут до пары лет. Как уж повезет… В любом случае, это не лечение, а диагностика.

Моя личная практика показывает, что чаще всего умирают от термоэмиссии (термин мой, не официальный, означает усталость металла в месте пайки кристалла к подложке от тепловой деформации) видеокарты и хабы nVidia (особо отличился хаб MCP67MV-A2, сейчас он устарел, но раньше считался «легкими деньгами», так как стоил дорого, и нерабочий аппарат с ним на борту практически гарантированно попадал под замену), северники ATI (особо тут отличился северный мост 216-0752001 и его ближайшие «братья», их паял реально коробками, на кладбище у них отдельная братская могила с численностью в несколько сотен).
Реже всего мне приходилось паять хабы Intel (серия BD82HM55 и старше). Большинство их проблем вообще решаются перепрошивкой биоса (точнее его ME региона, отвечающего за периферию и инициализацию). Умирают же чаще всего от замыканий в периферии и от статики. За это я стал уважать Интел.

У многих систем охлаждения есть проблемы, усугубляющие этот процесс. Лечится долгим и тщательным подбором термоинтерфейса. В некоторых случаях приходится заменять толстый термоинтерфейс на «бутерброд» из прокладок и медной пластины. Но это реально сложный процесс, приходится многократно разбирать-собирать охлаждение, чтобы посмотреть пятно контакта. И в случае ошибки всё может стать только хуже.

PS: Замечание к статье. Эрса, безусловно, хорошая станция, но очень уж дорогая. Под «менее точным» оборудованием, думаю, подразумевалась станция ТермоПРО. Скажу так: в кривых руках и микроскоп врёт. Можно и на Эрсе термопрофиль наворотить так, что плату поведет или попкорн случится. Лично я более 3х лет пользовался ТермоПРО. Стоит в несколько раз дешевле. Из минусов только отсутствие вакуумного пинцета штатного, но он отдельный стоит порядка 2000руб. Первые эксперименты, конечно, были бедовыми — и платы перегревал, и скоростью нагрева попкорн делал (взрывоподобное расширение воздуха между слоями платы), и отрывал дороги от недогрева краёв чипа. Но буквально за месяц экспериментов над донорами эти проблемы были побеждены, и последние 2.5 года проблем с пайкой не возникало совсем. Плюсом — поддержка отечественного производителя.

В большинстве случаев даже угретые в уголь платы удаётся поднять.
Гарантированный фейл — если пузырь надулся.
Даже если провисла плата и шары тупо не достают до платы — лечится. Дороже, разумеется, клиент ставится в известность о предыдущих мастерах и повышенной стоимости.

Из-под чипа снимаются все кондеры, если они там есть. Всё вымывается сначала зубной щеткой с обильным поливанием изопропилом, потом сверху флюксоффом, чтобы прям до блеска, чтобы на всей плате даже разводов не было, кроме потемнения текстолита.
К этому месту со стороны провиса на минимальную каплю суперклея приклеивается стойка самая обычная от станции, и всё это ставится на подогрев. Плавный, но до 280С. Как плата согрелась — уже почти все ножки начинают касаться столика. Дальше в место провиса светим головой без менбраны, с высоты сантиметра 3-4. Нагрев точно так же плавный, 0.2-0.3 С/сек, до 320С по датчику головы. На плату датчик ставлю чисто чтобы станция не пищала. Всё, держим так минут 10, уже к началу выхода на активацию флюса все ножки устойчиво стоят. Потом так же плавно остужаем, вычищаем отработанный флюс, ставим чип и дальше нормальный цикл припайки. Плату в это время не шевелим, ножку из-под чипа не снимаем. Двойной цикла щадящего нагрева выравнивает плату, возвратов не было.

Про отвал дорожек — тоже лечится при большом желании клиента. Варивантов много на самом деле. Лично я напаиваю тонкие проволочки безсвинцовым тугоплавким припоем, места под шарики чуть-чуть скручиваю спиралькой. Сверху всё «зелёнкой» — термоустойчивым лаком с УФ-фиксацией. Паять чип сверху только свинцом и только свинцовым медленным профилем профилем.

В обоих случаях — ни каких сквазняков и вибраций около станции.

PS: К слову, было несколько случаев финансового наказания прогревастов. Составляется нормальное заключение о повреждениях, нанесенных неквалифицированным ремонтом, отдаётся клиенту. Он это заверяет (только один раз потребовалась независимая экспертиза, которая, к слову, назвала даже бОльшую сумму, чем мы), и валит сначала к горе-мастерам на мировую, затем, если они олени — в суд.

Лично я станцию использовал только для BGA пайки — сокеты, мосты, память. Остальное паяется феном и паяльником.
Вот несколько советов (нумерация не по важности, они, пожалуй, все важны):
1. Используйте нормальный флюс. Канифоль и спиртоканифоль, а так же активные флюсы в пропасть. Во-первых, канифоль после полимеризации даёт ёмкость и сопротивление, во-вторых, с ней труднее паять. Активные же флюсы зачастую являются электролитами, и не смыв их полностью вы получите электролиз. Лично я использую для «повседневной» пайки D-500. На крайний случай сойдёт и ноунеймовый китайский флюс-гель.
2. Флюсом не «помазать чуток», но и не заливать всё. Нужно чтобы все ножни немного были покрыты им.
3. Чем равномернее по площади нагрев — тем лучше для платы и пайки. Если нужно отпаять/припаять что-то сложнее большого резистора — сверху дуть феном.
4. Запомнить раз и навсегда — фен не враг и не крайний случай. Температуру ставить на 320 «попугаев» и дуть, дуть, дуть. Поток сильный делать на надо, 2/3 примерно, чтобы не посдувать соседей. Разумеется, помогать паяльником. Как только деталь полностью зашевелится — паяльник в сторону, берем пинцет и снимаем. Фен продолжает дуть туда же.
5. Фольгой закрывать только пластиковые разъемы, причем так, чтобы прямой поток не дул на них. Соседям ни чего не случится, если не ставить фен на максимум. Нам нужно как можно большее пятно нагрева. Чем сильнее переход температур — тем сильнее разница термического расширения, и тем хуже плате. По тем же причинам и узкие сопла — в дальний ящик. Я использую сантиметровое.
6. Если плата с хорошей термопроводимостью и приходится дуть долго — весь флюс сдуется и испарится. Фен чуть подальше, и наносим новую порцию флюса.
7. При отпайке есть один способ облегчить себе жизнь. Покупаем сплав Вуда или сплав Розе, и отпаиваем, набрав приличную каплю сплава на жало паяльника. Эти сплавы обладают очень низкой температурой плавления, и при растворении со штатным припоем снижают общую температуру плавления. Обязательно полностью вычистить контакты платы от этого сплава, и никогда не припаивать деталь им!
8. Если у вас станция Lukey — покупаем жало 208K. Это поистине универсальное жало. Им я паяю как тяжелые дросселя, так и мультиконтроллеры с кучей мелкий ножек по периметру. Оно не теряет энергию при соприкосновении с платой, как жало «игла», и достаточно удобное и для микроскопической пайки. Так же им, при некоторой сноровке, легко очищать слипшиеся ножки от лишнего припоя.
9. Если есть финансовая возможность — купите микроскоп. Хотя бы 2-4 кратный YaXun. Нужно будет немного времени, чтобы приучить мозжечек координировать руки через микроскоп, но оно того стоит. Цена вопроса — порядка 4-5к руб. Стеклянную подложку сразу заменить на хорошую керамику, или, в крайнем случае, алюминий. Ибо трескается от нагрева феном. Так же свет — только верхний, и только зеленоватого (изумрудного) оттенка — с ним будет лучше видно. Я взял китайский светодиодный фонарик, и диод от него прикрутил на место штатной лампы, добавив светофильтр. Стоит заметить, что конденсатор нужно получше — мерцание жутко изматывает.

Вот основные советы. Если вспомню еще что-то допишу.

Выход из строя бытовой техники часто связан с отказом какой-либо микросхемы (чипа). Чтобы не переплачивать за дорогостоящий ремонт в сервис-центре, сгоревший чип практически всегда возможно заменить в домашних условиях. Для этого необходим паяльник для микросхем — монтажный инструмент, которым выполняют выпаивание отказавшего чипа и микропайку выводов новой микросхемы к контактным площадкам печатной платы. Осуществить пайку микросхем своими руками гораздо легче чем кажется, главное выбрать хороший паяльник.

Паяльник для микросхем — как выбрать правильно

Все электрические паяльники, которые можно встретить в магазине или интернете, различаются по своим характеристикам. Чтобы ответить на вопрос, как выбрать паяльник для пайки микросхем необходимо определить его основные параметры:

• · Мощность. Для микропайки выводов микросхем достаточно выбрать паяльник мощностью от 20 до 35 Вт. Более мощные паяльники могут вызвать перегрев компонентов.
• · Габариты и вес. Лучше всего маленький паяльник, который удобно лежит в руке. Паяльник всегда держат в пальцах, как шариковую ручку — поэтому он должен быть миниатюрным и лёгким. Не следует приобретать массивные паяльники с деревянными ручками — их нельзя правильно взять в руку. Не рекомендуется приобретение паяльников в виде пистолета — ими тяжело паять детали на печатных платах.
• · Конструктивное исполнение. При выборе нужно обратить внимание на материал ручки (он должен быть удобным, нескользким, не натирать мозолей), на исполнение электрического шнура (кабель должен обязательно быть в двойной изоляции, с сечением жилы провода не менее 2,5 мм, эластичным, чтобы не мешал при работе).
• · Наличие контроллера температуры (термостата). Для обеспечения качественной пайки температура жала паяльника должна быть от 260 до 300 °C, не выше. Если встроенный контроллер отсутствует, лучше выбрать паяльник с питанием 12 В или 36 В. По отзывам радиолюбителей, хуже всего справляются с контролем температуры тайваньские паяльники на 220 В — они перегреваются, из-за чего не получается качественно припаять микросхему. В качестве выхода из положения паяльник включается через регулятор мощности, который можно приобрести или сделать самому.
• · Форма и тип жала. Лучший выбор — это паяльник со сменными насадками. Для пайки планарных микросхем лучше всего подходит жало диаметром 2 мм со срезом 45°, которым удобно выполнять пайку ножек «волной припоя». Тонкими конусными насадками удобно паять микросхемы со штырьковыми выводами в металлизированных отверстиях платы. Паяльные жала должны быть со специальным покрытием, которое препятствует появлению нагара. Не следует брать обычные медные насадки — они быстро обгорают, окисляются, их нужно периодически зачищать.
• · Наличие паяльной станции. Паяльная станция — это отдельный блок с контроллером и регулятором температуры, к которому через разъем подсоединяется паяльник и другие элементы (фен, термопинцет). Станция используется в основном для профессиональных или постоянных паяльных работ, для разового ремонта в домашних условиях её стоимость слишком высока (от 3 тыс. р.).

На видео: Как выбрать паяльник, достоинства и недостатки определенных моделей.

Демонтаж планарных микросхем

Последовательность действий по выпайке SOIC — чипов, которые не приклеены к плате:

1. Удалить лак (при его наличии) с ножек микросхемы ацетоном или смывкой. После удаления лака очистить плату от остатков лака этиловым спиртом.
2. Нанести жидкий флюс на распаиваемые выводы по всем сторонам чипа.
3. Запаять припоем (замкнуть) все ножки чипа на каждой его стороне, проводя жалом по всем выводам чипа и разгоняя припой по ножкам. Нанесённого припоя на ножках должно быть много, чтобы после отведения паяльника припой продолжал находиться в расплавленном состоянии.
4. Провести паяльником по всем запаянным сторонам чипа, добиваясь расплавления припоя со всех сторон, после чего удалить микросхему пинцетом.
5. Чтобы отпаять микросхему, приклеенную к плате, необходимо поочерёдно отпаивать каждый вывод микросхемы, приподнимая его пинцетом над контактной площадкой. После отпайки всех ножек удалить микросхему механическим путём (ножом), стараясь не повредить плату.

На видео: Как произвести демонтаж планарной микросхемы

Самодельный паяльник

Чтобы сделать маленький паяльник для микросхем своими руками, нужно приготовить следующие материалы:
· отечественный резистор в металлическом корпусе МЛТ-0,5 любого номинала (нагревательный элемент);
· медная проволока с диаметром 1—2 мм, длиной 20—30 мм (жало);
· стальная проволока от выпрямленной скрепки (держатель);
· корпус от шариковой ручки;
· полоска двухстороннего фольгированного текстолита шириной по внутреннему диаметру ручки и длиной 40 — 50 мм. Можно выпилить любой подходящий участок с двумя широкими контактами сверху и снизу с ненужной печатной платы;
· блок питания на 1 — 2 ампер с регулировкой выходного напряжения.

Изготовление самодельного паяльника выполнять в следующей последовательности:

1. Обрезать один вывод резистора, рассверлить чашечку в месте крепления вывода до внутреннего отверстия в корпусе.
2. Зачистить до металла чашечку со стороны удалённого вывода.
3. Срезать под углом 45° один конец медной проволоки (жало), другой конец вставить просверленное отверстие.
4. Облудить стальную проволоку по всей длине, облудить зачищенную чашечку резистора.
5. Обернуть стальную проволоку вокруг чашечки резистора на 1—2 витка и припаять её к чашечке. Оба конца проволоки припаять к контактной площадке с одной стороны платы. К контактной площадке с другой стороны платы припаять второй вывод резистора.
6. Припаять к контактным площадкам провода, идущие к блоку питания.
7. Установить плату с нагревательным элементом в корпус шариковой ручки, провода пропустить через корпус ручки и подключить к блоку питания.
8. Проверить работу паяльника. Электрический ток, проходя по цепи, образованной стальной проволокой и резистором, будет выделять тепло в месте наибольшего сопротивления — на резисторе (нагревательном элементе). От корпуса резистора будет нагреваться жало самодельного паяльника.

Совершенствуйте навыки пайки

Пайка микросхем в домашних условиях своими силами возможна при точно соблюдении технологии пайки, правильном выборе инструмента и материалов. Для того чтобы закрепить навык пайки микросхем паяльником, необходимо тренироваться на нерабочих платах от старых компьютеров или жёстких дисков, в которых имеются микросхемы.

Главная FAQ Железо ЧИПЫ: гарантия. Чипы исправные или неисправные.

ЧИПЫ: гарантия. Чипы исправные или неисправные.

Если Вы купили чип, а он не заработал, то чаще всего, это не вина продавца.
Покупая чип внимательно осмотрите его до пайки на предмет повреждений, а у нового и честного чипа они должны отсутствовать.
Если вы поменяли чип, а он не заработал, то это не вопрос неисправности установленного чипа, а вопрос правильной диагностики неисправности.
Если вы правильно диагностировали неисправность и поменяли чип , а он по неизвестной причине не заработал, то прежде чем вернуть его по гарантии, необходимо сделать следующее:

1. Правильная пайка
с соблюдением терморежимов на качественном паяльном оборудовании с использованием правильных расходных материалов.
Не надо перекатывать шары на чипе , что бы повесить туда свинцовые, этим Вы лишний раз подвергаете чип нагревам и сильно уменьшаете время его жизни. Чипы на без-свинце должны паяться так же хорошо. Весь вопрос в паяльном оборудовании , флюсах и терморежимах пайки. Хороший флюс это не только средство для снятия окислов и правильного расплавления припоев, нормальный флюс должен убирать разницу температур чипа и платы, до момента расплавления шаров на плате и чипе. Если Вы посадили чип, а он не заработал, то причины могут быть не в чипе, а в качестве пайки.
Чип может не встать, за счёт того, что не все шары были полностью припаяны
Чип может не встать, за счёт неравномерного разогрева платы и последующей её деформации при пайке
Чип может не встать, даже потому, что Вам просто не повезло в данный отрезок времени и так сложились звёзды.
Для исправления этого необходимо ещё раз пропаять чип с флюсом или повесить его заново, предварительно пересадив на свинец

2. Визуальный осмотр
Чип не должен поменять цвет подложки и компаунда при установке.
Потемневший чип или компаунд даже не говорят, а кричат о перегреве и не соблюдении температурного режима. Если у Вас темнеет чип или компаунд, вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора.
Внимательно осматриваем поверхность чипа сверху, а потом снизу. На текстолите не должно быть пузырьков и вздутий, не сверху, не снизу (сторона шаров) Иногда для обнаружения пузырьков , чип надо покрутить глазами с хорошим освещением
Появление пузырьков или вздутий текстолита на чипе это проблемы не продавца чипов, а того , кто их ставит. Пузыри на чипе это явный перегрев чипа при пайке, как следствие неправильной пайки, плохого флюса или кривизны рук. Иногда, крайне редко, это следствие того, что чип "сырой", т.е. в текстолите повышенное содержание влаги, как следствие того, что чип долго лежал. При резком нагреве чипа, если он сырой, волдыри вылезут обязательно. Если есть малейшее на это подозрение, то нужно использовать другой термопрофиль, с более растянутым процессом пайки. Производитель крайне рекомендует сушить чипы перед пайкой, а про процесс сушки чипов Вы можете прочитать в интернете и на данном форуме. Продавец чипов не сушит чипы перед продажей и не обязан этого делать. Если при пайке у Вас часто появляются вздутия и волдыри, то вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора.
Внимательно осматриваем компаунд вокруг кристалла на состояние целостности. Трещины, микротрещины и тем более вылезающие из трещин шары это явный признак перегрева кристалла. Иногда без хорошего увеличения микротрещины не видно, зато под микроскопом их легко можно найти.
Перегрев кристалла и появление на компаунде повреждений и микротрещин это явный признак неправильной пайки и большой разницы температур между кристаллом и подложкой. Если у Вас появляются подобные повреждения , то Вам необходимо заклеивать кристалл фольгой при пайке, а если это не помогает, то вам срочно надо разобраться с режимами пайки, поменять паяльную станцию, сменить флюс для пайки, поменять оператора.

Внимательно смотрим на кристалл чипа. Кристалл не должен иметь сколов и трещин. Если при пайке чипа, на кристалле появились трещины и сколы, значит Вы так паяете чипы.

3. Проверяем сопротивление чипа , прозвонив омметром ёмкости на чипе.
Короткое замыкание чипа это признак того, что чип умер у Вас при пайке, причины проблемы и решения, перечислены выше.

. ПОТЕМНЕНИЕ ЦВЕТА САМОГО ЧИПА ИЛИ КОМПАУНДА, ВНУТРЕННИЕ РАЗРУШЕНИЯ ЧИПА С ПОЯВЛЕНИЕМ МИКРОТРЕЩИН НА КОМПАУНДЕ, ВЗДУТИЯ И ВОЛДЫРИ НА ЧИПЕ , ВОЗНИКШИЕ В ПРОЦЕССЕ ПАЙКИ, ТРЕЩИНЫ НА КРИСТАЛЛЕ ЧИПА, КАК СЛЕДСТВИЕ ПАЙКИ ИЛИ ХРАНЕНИЯ, ПРОЧИЕ ПОВРЕЖДЕНИЯ ЧИПА ВЫЗВАННЫЕ НЕСОБЛЮДЕНИЕМ РЕЖИМОВ И ПРАВИЛЬНЫХ УСЛОВИЙ ПАЙКИ НЕ ЯВЛЯЮТСЯ ГАРАНТИЙНЫМ СЛУЧАЕМ ДЛЯ ВОЗВРАТА ИЛИ ОБМЕНА ЧИПОВ .

Потемневший компаунд чипа как следствие перегрева: